دستاویز:
1. تعارف
ہیرا ، جسے فطرت کا سب سے مشکل مواد کے طور پر جانا جاتا ہے ، انتہائی اعلی تھرمل چالکتا ، بہترین آپٹیکل شفافیت (خاص طور پر الٹرا وایلیٹ سے دور - اورکت طول موج تک) ، اچھی کیمیائی استحکام ، اور رگڑ کی انتہائی کم گتانک ہے۔ اس کے نتیجے میں ، اس میں اعلی - اختتامی صنعتی اور تکنیکی شعبوں میں ناقابل تلافی اطلاق کی قیمت ہے۔ سنگل - کرسٹل یا پتلی - فلمی ہیرا کاٹنے والے ٹولز ، تھرمل مینجمنٹ سبسٹریٹس ، آپٹیکل ونڈوز ، اعلی- پاور ڈیوائسز ، کوانٹم سینسنگ ، اور بائیو میڈیکل آلات کے لئے گرمی کی کھپت میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتا ہے۔
ہیمی کمپنی کے پاس الٹرا - سخت مواد کی پروسیسنگ اور پالش کرنے میں گہری تکنیکی مہارت ہے۔ اس نے ہیرے کے مواد کے ل specifically خاص طور پر ایک منظم ، اعلی - صحت سے متعلق پالش اور سطح کے علاج کے عمل کو تیار کیا ہے۔ یہ عمل مکمل - عمل کو کسی نہ کسی مشینی سے نانوسکل سطح تک ختم کرنے کے قابل بناتا ہے ، اس بات کو یقینی بناتا ہے کہ ہیرے کے مواد "ڈیوائس -} گریڈ" یا "آپٹیکل -} گریڈ" ایپلی کیشنز کی ضروریات کو پورا کرتے ہیں۔
2. درخواست کی ضروریات
ہیرا کے مواد کو پالش اور پروسیسنگ کے مقاصد میں شامل ہیں:
کل موٹائی کی مختلف حالتوں (ٹی ٹی وی) کو ± 1.5 مائکرو میٹر کے اندر کنٹرول کیا جاتا ہے۔
سطح کی کھردری (RA) 1 نینو میٹر سے بھی کم رہ گئی۔
آپٹیکل کوٹنگ یا آلہ کے انضمام کی ضروریات کو پورا کرتے ہوئے مائیکرو - دراڑیں اور سب - سطح کو پہنچنے والے نقصان سے پاک سطح۔
اچھی کرسٹل سالمیت اور کنارے کی سالمیت کو برقرار رکھنا۔
ان مقاصد کو حاصل کرنے کے لئے ، ہیمی عمل میں خصوصی بانڈنگ سسٹم ، ملٹی - مرحلہ لیپنگ ، اور کیمیائی مکینیکل پالش کا ایک مجموعہ استعمال کیا گیا ہے ، جس سے پروسیسنگ کے دوران ہندسی درستگی اور سطح کے معیار کو یقینی بنایا جاتا ہے۔
3. سسٹم کی وضاحتیں
ہیمی کا ماڈیولر پالش کرنے والا نظام مختلف سائز اور شکلوں کے ہیرے کے نمونوں (جس میں سنگل کرسٹل ، پولی کرسٹل لائن پتلی فلمیں ، اور فاسد شکلیں شامل ہے) کے لچکدار طریقے سے ڈھال سکتا ہے۔ بنیادی نظام میں شامل ہیں:
HSM - UHP سیریز الٹرا - سخت مواد لیپنگ کا سامان:
ہیرا کی ابتدائی تشکیل اور موٹائی کنٹرول کے لئے استعمال کیا جاتا ہے ، جس میں ایک اعلی - سختی تکلا اور ہیرا - مخصوص لیپنگ پلیٹوں سے لیس ہے۔
HSM - DCMP سیریز ڈائمنڈ - مخصوص کیمیائی مکینیکل پالش (CMP) سسٹم:
الٹرا - ہیرے کی سطحوں کی صحت سے متعلق پالش کرنے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے ، جو نانوسکل سطح کے فلیٹ پن اور کم - نقصان پر قابو پانے کے قابل ہے۔
کلیدی سب سسٹم:
ڈائمنڈ - مخصوص بانڈنگ یونٹ (DBU):
اعلی - طاقت ، کم - تناؤ عارضی بانڈنگ فراہم کرتا ہے ، جو مختلف موٹائی اور شکلوں کے ہیرے کے نمونوں کے مطابق موافقت پذیر ہے۔
D - ASJ سیریز ہائی - سختی پالش فکسچر:
خاص طور پر ہیرے کے لئے ڈیزائن کیا گیا ہے ، مستحکم کلیمپنگ کو یقینی بناتا ہے اور ایج چپنگ کو روکتا ہے۔
اعلی - اسپیڈ ڈرائیو ہیڈ پالش سسٹم:
پروسیسنگ کی کارکردگی کو بہتر بنانے ، اعلی گھماؤ رفتار اور دباؤ کے تحت یکساں مواد کو ہٹانے کے قابل بناتا ہے۔
4. پروسیسنگ فلو
4.1 بڑھتے ہوئے ، فکسنگ ، اور لیپنگ
بانڈنگ:ہیرے کے نمونے کو سیرامک یا شیشے کے سبسٹریٹ سے عارضی طور پر پابند کرنے کے لئے ہیمی بانڈنگ یونٹ کا استعمال کریں۔ ابتدائی ہم آہنگی کو یقینی بنانے کے ل The نظام خود بخود موٹائی کے اختلافات کی تلافی کرتا ہے۔
کلیمپنگ:بانڈڈ اسمبلی کو ASJ سیریز پالشنگ حقیقت کے ویکیوم چک پر ماؤنٹ کریں۔
لیپنگ:حقیقت کو HSM آلات کی لیپنگ پلیٹ پر رکھیں۔ یہ نظام 120 آر پی ایم تک کی رفتار سے چلتا ہے ، جبکہ صحت سے متعلق سیال سپلائی سسٹم کے ذریعہ ڈائمنڈ مائکروپارٹیکل گندگی کی فراہمی کرتا ہے۔ اس مرحلے کا مقصد مادے کو تیزی سے دور کرنا اور مجموعی موٹائی اور فلیٹ پن کو کنٹرول کرنا ہے۔
4.2 بڑھتے ہوئے ، فکسنگ ، اور پالش
منتقلی اور صفائی:لیپنگ کے بعد ، نمونہ صاف کریں اور اسے سپورٹ پلیٹ سے ہٹا دیں۔
صحت سے متعلق پالش:
آپشن A (آپٹیکل - گریڈ کی سطح):ہیمی HSM - cmp سسٹم کا استعمال کریں۔ ہیرا براہ راست ایک کسٹم - ڈیزائن کردہ پالش سر کے ذریعے طے کیا جاتا ہے۔ یہ نظام کم - نقصان کو حاصل کرنے کے ل multiple ایک سے زیادہ پیرامیٹرز (دباؤ ، گردش کی رفتار ، پالش سیال کی تشکیل وغیرہ) کی حقیقی - وقت کی ایڈجسٹمنٹ کی حمایت کرتا ہے ، اعلی - فلیٹنس پالش کرنے کے لئے۔
آپشن بی (اعلی - کارکردگی بڑے پیمانے پر پیداوار):ہیرا کو ایک فکسچر میں لوڈ کریں جس میں اعلی - اسپیڈ پالش کے لئے ایک سرشار ہولڈر سے لیس ہے۔ اعلی سطح کے معیار کی ضرورت ہوتی ہے لیکن ضروری نہیں کہ آپٹیکل - گریڈ کی سطح کی ضرورت ہو۔
5. نتائج
ہیرے کے مواد پر کارروائی کرنے کے لئے ہیمی پالش کرنے کے نظام کا استعمال کرنے سے ایک انتہائی اونچائی - معیار کی سطح کی حالت ہوتی ہے ، جو بعد میں کوٹنگ ، بانڈنگ ، یا آلہ کی تانے بانے کے لئے تیار ہے۔ اعلی کارکردگی کو یقینی بنانے کے دوران نظام سطح کی بہترین سالمیت کو حاصل کرتا ہے۔
عمل کے پیرامیٹرز (جیسے دباؤ ، گھماؤ کی رفتار ، اور پالش کرنے والی سیال کی تشکیل) کو بہتر بنا کر ، ہیمی عمل ہیرا کے لئے 0.8-2 μm/گھنٹہ کی مستحکم مادی ہٹانے کی شرح (ایم آر آر) حاصل کرسکتا ہے ، جس سے پروسیسنگ کی کارکردگی اور سطح کے معیار کے مابین ایک زیادہ سے زیادہ توازن پیدا ہوتا ہے۔
مندرجہ ذیل اعداد و شمار 10x10 ملی میٹر کے 8 ٹکڑوں کے بیچ سے ماپا جانے والے نتائج پر مبنی ہیں جو HSM - DCMP سسٹم پر عملدرآمد کیا گیا ہے:
|
پیرامیٹر |
لیپنگ کے بعد (ابتدائی) |
پالش کرنے کے بعد (فائنل) |
ہدف کی تفصیلات |
|
سطح کی کھردری (RA) |
~ 150 ینیم |
<1 nm |
را <2 این ایم |
|
کل موٹائی کی مختلف حالت (ٹی ٹی وی) |
- |
< ±1.2 μm |
ttv <± 2 μm |
|
مادی ہٹانے کی شرح (ایم آر آر) |
- |
0.8-2 μm/h |
- |
|
کنارے کی سالمیت |
- |
کوئی چپنگ نہیں ، کوئی کنارے کا ٹوٹنا نہیں ہے |
بصری اور خوردبین معائنہ سے گزرتا ہے |
مندرجہ بالا پیرامیٹر کے نتائج صرف ہیمی سیمیکمڈکٹر (سوزہو) لیبارٹری سے ہیں۔
عام ڈائمنڈ پروسیسنگ کے نتائج
نمونہ کی قسم:سنگل - کرسٹل / پولی کرسٹل لائن ڈائمنڈ (سائز حسب ضرورت)
مادی ہٹانے کی شرح (ایم آر آر): 0.8-2 μm/h
آخری RA قیمت: <1 nm
فلیٹنس (ٹی ٹی وی):<± 1.2 μm
کنارے کی حالت:برقرار ، غیر منقولہ
مندرجہ بالا پیرامیٹر کے نتائج صرف ہیمی سیمیکمڈکٹر (سوزہو) لیبارٹری سے ہیں۔
خلاصہ:
ڈائمنڈ میٹریلز کے لئے ہیمی کمپنی کے ذریعہ فراہم کردہ پالش حل اعلی - سختی کے سامان ، خصوصی فکسچر ، اور عمل کی اصلاح کو مربوط کرتا ہے۔ یہ مستحکم اور تولیدی طور پر نانوسکل سطح کی تکمیل اور مائکرون - سطح ہندسی صحت سے متعلق حاصل کرسکتا ہے ، جو ہیرا کے صنعتی اطلاق کو اعلی - اختتامی آپٹکس ، پاور ڈیوائسز ، کوانٹم ٹکنالوجی اور دیگر شعبوں میں سختی سے حمایت کرتا ہے۔
اگر مخصوص سامان کے ماڈلز میں مزید اضافہ ، عمل پیرامیٹر کے موازنہ ، یا مختلف ہیرا کی اقسام کے لئے پروسیسنگ کے اختلافات کی ضرورت ہے تو ، میں اس کی تکمیل جاری رکھ سکتا ہوں۔
