ویفر لیپنگ اور پالش اور موثر حل میں عام نقائص
سیمیکمڈکٹر مینوفیکچرنگ میں ویفر لیپنگ اور پالشنگ اہم عمل ہیں ، جہاں زیادہ سے زیادہ آلہ کی کارکردگی کے لئے بے عیب سطح کا حصول ضروری ہے۔ یہاں تک کہ معمولی خامیوں سے پیداوار میں نمایاں نقصانات ہوسکتے ہیں ، خاص طور پر جب ٹکنالوجی کے نوڈس 7nm اور اس سے نیچے کی طرف بڑھتے ہیں۔ اس مضمون میں ان مراحل کے دوران پیش آنے والے متواتر نقائص ، ان کی بنیادی وجوہات ، اور تدارک اور روک تھام کے لئے عملی حکمت عملی کی کھوج کی گئی ہے۔
1 خروںچ
خصوصیات اور اسباب
خروںچ لکیری نشانات یا ابراس رگڑ ہیں جن کا اکثر نتیجہ نکلتا ہےنامناسب آلے کا انتخابیاموٹے پالش ذرات. کیمیائی مکینیکل پالش (سی ایم پی) میں ، وہ لمبائی اور گہرائی میں مختلف ہونے والے بے قاعدہ - شکل کے نقائص کے طور پر ظاہر ہوسکتے ہیں۔ اضافی شراکت کاروں میں پہنا - باہر پالش کرنے والے پیڈ ، آلودہ سلوری ، یا پروسیسنگ کے دوران ضرورت سے زیادہ مکینیکل دباؤ شامل ہیں۔
اثر
کھرچیں سطح کے منصوبے پر سمجھوتہ کریں ، جس کی وجہ سےہلکا بکھرنافوٹو لیتھوگرافی میں جو سرکٹ کے نمونوں کو غلط انداز میں بناتا ہے۔ یہ عیب ویفر پر ایک اعلی - تناؤ کا نقطہ بن سکتا ہے ، خاص طور پر کناروں پر ، تھرمل پروسیسنگ کے دوران ساختی سالمیت کو خطرے میں ڈالتا ہے۔
مرمت اور روک تھام
- آلے کا معائنہ اور متبادل: پیڈ اور سلوری سمیت پالش ٹولز کا باقاعدگی سے معائنہ کریں اور ان کی جگہ لیں۔ آہستہ آہستہ استعمال کریںباریک کھرچنے والا موادموجودہ خروںچ کو ختم کرنے کے لئے۔
- عمل میں ایڈجسٹمنٹ: اگر خروںچ برقرار ہے تو ، موجودہ مرحلے میں پالش کا وقت بڑھاؤ یا نقصان کو بہتر بنانے کے لئے پچھلے پالش مرحلے میں واپس آجائیں۔
- کنارے سے تحفظ: پالش کے دوران کمزور ویفر کناروں کی حفاظت کے لئے خصوصی فکسچر یا ملعمع کاری کو نافذ کریں۔
2 ذرہ آلودگی
خصوصیات اور اسباب
ذرہ نقائص نانو کو گھیرے ہوئے ہیں
- مائکرون - سائز کے آلودگی ، جیسے دھول ، بقایا گندگی ، یا ہوا سے پیدا ہونے والے ذرات۔ یہ] یہ اکثر ناپاک آلات ، ماحولیاتی ذرائع ، یا اس سے پہلے کے عمل سے پیدا ہوتے ہیں جیسے اینچنگ اور صفائی ستھرائی۔
اثر
ذرات فوٹوولیتھوگرافی کے دوران روشنی میں رکاوٹ ڈالتے ہیں ، تخلیق کرتے ہیںپل نقائصسرکٹری میں جب ویفر کے پچھلے حصے پر رکھے جاتے ہیں تو ، وہ الیکٹرو اسٹاٹک چکنگ میں مداخلت کرتے ہیں ، اور دلیل دیتے ہیںلوکلائزڈ ہاٹ سپاٹاور اینچنگ یا جمع ہونے کے دوران غیر - یکسانیت پر کارروائی کریں۔
مرمت اور روک تھام
- بہتر صفائی: بقیہ ذرات کو دور کرنے کے لئے سخت پوسٹ - پالش صاف کرنے والے پروٹوکول کو نافذ کریں۔
- ماحولیاتی کنٹرول ماحولیاتی کنٹرول: الٹرا - صاف رکھیں (جیسے ، کلاس 10) ہوا سے پیدا ہونے والے آلودگیوں کو کم سے کم کرنے کے لئے مینوفیکچرنگ ماحول۔
- نگرانی: ابتدائی پتہ لگانے کے لئے اعلی - حساسیت کے معائنے کے اوزار ، جیسے عیب کا پتہ لگانے والے لیمپ ، جیسے جلد پتہ لگانے کے لئے مائکرون - پیمانے کے ذرات کی شناخت کرنے کے قابل ہیں۔
3 آکسیکرن اسپاٹ اور داغدار
خصوصیات اور اسباب
آکسیکرن کے دھبے اس کی وجہ سے رنگین پیچ کے طور پر ابھرتے ہیںغیر وقتی صفائیپالش کرنے یا اعلی - نمی کی شرائط کی نمائش کے بعد۔
اثر
یہ داغ جمالیاتی معیار کو ہراساں کرتے ہیں اور سطح کی کیمسٹری کو تبدیل کرسکتے ہیں ، جس سے بجلی کی کارکردگی خراب ہوسکتی ہے۔
مرمت اور روک تھام
- فوری صفائی: نمی - متعلقہ آکسیکرن کو روکنے کے لئے چمکانے کے بعد فوری طور پر صاف کرنے والے ویفرز کو صاف کریں۔
- کنٹرول اسٹوریج: آکسائڈ کی تشکیل کو روکنے کے لئے خشک ، غیر منقول ماحول میں پولش اسٹوریج کو یقینی بنائیں۔
4 کھردری کھردری بے قاعدگی
خصوصیات اور اسباب
غیر - یکساں کھردری پیدا ہوتی ہےغیر متضاد پالش کرنے کا دباؤ، ناقص وقت کا کنٹرول ، یا نامناسب مادی انتخاب۔ ساخت ، پییچ ، یا ذرہ سائز - میں اتار چڑھاو کے ذریعہ کارفرما ایک غیر مستحکم گندگی کی تقسیم {{1} بھی نمایاں کردار ادا کرتی ہے۔
اثر
یہ عیب وجوہاتمقامی عمل کی مختلف حالتیںاور بعد میں جمع شدہ پرتوں کی آسنجن سے سمجھوتہ کرتا ہے ، بالآخر آلہ کی وشوسنییتا اور رفتار کو متاثر کرتا ہے۔
مرمت اور روک تھام
- عمل کی اصلاح: مادی ہٹانے کو یقینی بنانے کے لئے پالش کی رفتار ، دباؤ اور مدت کیلیبریٹ کریں۔
- سلوری مینجمنٹ: مستحکم ، اعلی - کوالٹی سلوریز کو مخصوص ویفر مواد (جیسے ، سلیکن کاربائڈ) کے مطابق لگائیں اور انحطاط کو روکنے کے لئے ان کی کارکردگی کی نگرانی کریں۔
5 ساختی نقائص: دراڑیں ، تحلیل اور گڈڑیاں
خصوصیات اور اسباب
دراڑیں اور تحلیل اکثر پیدا ہوتے ہیںتھرمل تناؤ سے مماثلتاعلی - درجہ حرارت کے مراحل یا پری - کے دوران موجودہ مائکرو کریکس کو بعد میں پروسیسنگ کے ذریعہ بڑھا دیا گیا ہے۔ اسی طرح ، کثیر الجہتی گڑھے ویفر انگوٹس کی آواز ، لیپنگ ، یا اینچنگ کے دوران بن سکتے ہیں۔
اثر
دراڑیں سگنل ٹرانسمیشن کو ہراساں کرتی ہیں اور بجلی کے رساو میں اضافہ کرتی ہیں۔ گڑھے سے وابستہ ہیںناکام میموری سیلزاور میموری کے پورے آلات کو ختم کر سکتا ہے۔ ایج ایج چپس تناؤ کے ارتکاز کے طور پر کام کرتی ہے ، جو کرسٹل لائن کی سالمیت کو خطرہ بناتی ہے۔
مرمت اور روک تھام
- تناؤ کا انتظام: تھرمو - میکانی دباؤ کو کم کرنے کے لئے تھرمل بجٹ اور ریمپ کی شرحوں کو بہتر بنائیں۔
- صحت سے متعلق مشینی: ابتدائی ویفر کی تشکیل کے دوران کاٹنے کی درستگی اور کنارے کے علاج کے پروٹوکول کو بہتر بنائیں۔
6 بلبلا - متعلقہ نقائص
خصوصیات اور اسباب
جب گیس پھنس جاتی ہے تو بلبل ابھرتے ہیںاسپن - کوٹنگ یا نمائش کے مراحل، اکثر اتار چڑھاؤ سالوینٹس کی رہائی یا غیر مہذب فوٹوورسٹ ایپلی کیشن کی وجہ سے۔
اثر
ویفر جسم کے اندر voids یا بلبلے اس کی مکینیکل طاقت کو نقصان پہنچاتے ہیں۔ جب نمونے والی پرتوں میں موجود ہو تو ، وہ اس کا سبب بنتے ہیںناقص برقی رابطے، سوئچنگ کی خصوصیات اور آپریشنل استحکام کو ہراچانا۔
مرمت اور روک تھام
- مادی یکسانیت: اطلاق شدہ پولیمر کی مستقل واسکاسیٹی اور خشک کرنے کی شرح کو یقینی بنائیں۔
- عمل پیرامیٹر ٹیوننگ: گیس کے حصول کو کم سے کم کرنے کے لئے کوٹنگ کی رفتار ، درجہ حرارت ، اور راستہ کی ترتیبات کو ایڈجسٹ کریں۔
نتیجہ
عیب - مفت ویفر پالشنگ سیمیکمڈکٹر کی پیداوار اور ڈیوائس کی لمبی عمر کو زیادہ سے زیادہ کرنے کے لئے ناگزیر ہے۔ جیسے جیسے EUV لتھوگرافی اور سب - 5nm نوڈ رواداری سخت کرتے ہیں ، غلطی کا مارجن مزید تنگ ہوتا ہے۔ کامیابی ایک جامع نقطہ نظر پر منحصر ہے: صحت سے متعلق ٹولز اور مستحکم استعمال کی اشیاء کا انتخاب ، ماحولیاتی سخت ماحولیاتی کنٹرول کو نافذ کرنا ، اور حقیقی وقت کی نگرانی کے نظام کو اپنانا۔ ان عناصر کی مسلسل تطہیر کے ذریعے ، مینوفیکچررز عیب علاج کو فعال روک تھام میں بدل سکتے ہیں ، کارکردگی اور منافع دونوں کی حفاظت کرتے ہیں۔
